排針排母封裝尺寸的注意要點詳解！
在電子元器件選型設計中，排針排母封裝尺寸的精確控制直接影響PCB布局可靠性和生產效率。本文鑫鵬博電子主要為大家梳理從2.54mm到0.5mm間距的封裝尺寸規范，涵蓋焊盤設計、共面性檢測、三維建模等關鍵技術要點，為硬件工程師提供包含機械適配與工藝補償的完整設計指南。
一、核心尺寸參數體系：
1. 間距標準：
o 通用級：2.54mm（公差±0.1mm）
o 高密級：1.27mm/1.0mm（共面度≤0.05mm）
o 電源級：3.96mm/5.08mm（抗變形設計）
2. 焊盤設計規范：
參數直插式標準SMT器件標準孔徑/焊盤寬針徑+0.2mm引腳寬+0.15mm焊盤外延≥1.5倍孔徑長度+0.5mm
二、三維建模關鍵點：
1. 塑膠體高度分級：
o 排針：1.5mm/2.54mm/3.0mm（單雙塑結構）
o 排母：3.5mm~8.5mm（帶防呆凸臺設計）
2. 引腳共面度控制：
o 工業級：≤0.1mm（投影儀檢測）
o 軍工級：≤0.05mm（激光三維掃描）
三、典型設計缺陷規避：
1. 焊接不良預防：
o THT器件：引腳露出板面0.5~1.0mm
o SMT器件：階梯鋼網（0.1mm厚度差）
2. 機械干涉處理：
o 板邊距≥2倍間距（防應力集中）
o 雙排針錯位設計（防反插）
此文關鍵詞：排針,排母,排針排母,排針封裝
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